12月28日，河南省首条晶圆生产线在郑州出口加工区晶诚科学园建成投产，这标志着河南芯片制造实现零的突破，从此河南省高科技半导体有了“中原芯”。省委书记、省人大常委会主任徐光春专门发来贺信，省委副书记、代省长郭庚茂，省委常委、郑州市委书记王文超，副省长史济春等出席投产典礼。 　　晶诚科学园项目是河南省和郑州市的重点项目，主要从事8英寸晶圆及相关半导体电子产品的研发、生产制造和销售，计划总投资10亿美元，目前共完成投资20亿元人民币。 　　28日竣工投产的晶圆生产线，将具备年产3万余片电源管理芯片的能力，产值约2000万美元，产品为电源管理芯片，可广泛应用于信息产业、先进制造业、数字家电业、汽车电子等领域。晶诚公司拥有自主创新的研发能力及知识产权，打破了依赖国外进口的局面，河南从此有了“中原芯”。自此，河南省拥有了从芯片设计、芯片制程到封装测试一体化的生产能力。